序号 |
流程 |
注意事项 |
1 |
底板置于水平表面依次摆好 |
表面不水平将导致流胶现象。 |
2 |
清洁底板表面沾附的灰尘与油污。 |
灰尘与油污不仅影响制品美观,同时油污还会引起制品表面缩边的现象。 |
在潮湿环境中,必要时将底板置于65℃烘箱中烘烤0.5-1.0小时,以除去底板表面水汽。有些底材可以不用除湿处理。 |
3 |
正确称量AB组分的重量并加入搅拌容器中。 |
需用电子称准确称量,禁止用目测。 |
4 |
将搅拌容器中的AB组分混合均匀。 |
混合须确保均匀,否则导致部分胶液混合比例异常,引起胶层部分粘手或软硬度不一致。 |
需用刮刀将搅拌容器的桶壁及桶底的胶液刮至搅拌容器中央再行搅拌,否则这部分胶液不易混合均匀。 |
5 |
抽真空脱除混合料之气泡。 |
一般抽真空时间为4分钟左右。 |
6 |
手工滴注于底板或元件表面。 |
|
7 |
用针拨动胶液使置胶液铺满表面,并挑除残留气泡。 |
|
8 |
滴注好的底板置于温度在60~65℃的烘箱中进行烘烤。 |
也可常温固化。 |
9 |
烘烤3.0小时后即完成基本固化,将底板从烘箱中取出,自然冷却后装箱。 |
|
配胶量及预热温度 |
配胶量:
配胶量的多少取决于用户的操作工艺。
配胶量越大,胶液的可操作时间越短。建议用户从较小的配胶量开始测试,最终再确定合适的配胶量。 |
预热温度:
在低温环境中,用户有时需要将A液进行预热,以使A液浓度降低。
预热温度的设定一般参考夏天环境中的混合温度,一般情况下预热温度的范围为:40℃~55℃之间,环境温度越低则预热温度提高,一般遵循的原则是混合温度保持在30℃~35℃。
混合温度偏高将导致胶液的可操作时间急剧缩短,胶液更易变稠。 |