誉匠聚氨酯
LED小间距显示屏封装材料
Encapsulation materials for LED display screen industry
◆ 众所周知,SMT表贴技术工艺成熟,是目前LED显示市场主流技术,SMD表贴显示屏市场占比高达95%。但随其应用的逐渐宽广和普及,在某些特殊的应用环境中,表贴显示时常会出现灯珠不亮,列亮,死灯,掉灯,怕冷风,怕水汽,怕灰尘,怕刮蹭,撞击,磕碰等居多问题。因此,如何提升灯板的防护等级、降低死灯率、提高显示效果,成为众多业内企业关注的重点。
◆ 在SMT工艺完成之后将一层高分子材料薄膜涂覆在灯板的表面,从而对显示屏的各个元器件进行封装保护。
◆ 物理防护特性:解决安装过程中的磕碰,甚至焊盘脱落导致的灯板无法维修等问题。
◆ 化学防护特性:胶层阻隔了元器件与外部的接触,这样水汽/灰尘/有机物不会进入内部,灯珠在使用中就不会受环境影响产生不良。
◆ 视角增加:哑光透明保护层相当于给LED正面增加了一面透镜,这样增大了LED灯珠本身的发光角度,经过测试,灯珠发光角度可由140°增加至170°。
◆ 混光特性:SMD表贴器件因其为点光源发光,相比于面光源颗粒感比较明显,AOB相当于在SMD LED增加了一块透明玻璃,经过反射,折射发出的光颗粒感降低很多,这样可以减轻摩尔纹效果,增强混光特性。
◆ 黑屏一致性:PCB板墨色不一致一直是SMD显示屏困扰多年的问题,就如同COB的表面一致性样,无法解决,除非一个批次生产,面罩虽然可以解决SMD 显示屏 PCB光板墨色不一致的问题,但是带来的是视角的减小,侧视无法接受,面罩不可控的翘起,AOB做到涂覆层厚度,颜色可控,有效解决了PCB 墨色不一致的问题,而且不损失视角,可以完美解决不同批次PCB灯板共同使用问题,提高出货效率。
◆ 对比度增加:纳米级涂敷可以做到精细管控,加上材料成份可控,可以提高屏幕底色黑度,增加对比度。
LED显示屏灌封胶主要性能要求:
1. 合适的硬度:硬度范围为Shore D 40 ~ Shore D 80;
2. 良好的粘结力:胶层与基材具有优秀的粘结力,胶层与基材不脱层;
3. 耐温范围:-40℃ ~ 80℃,胶层低温不变硬,低温不变脆,高温不发粘;
4. 耐高温高湿性能;
5. 较低的收缩率,不易导致LED显示屏板变形;
6. 优秀的耐黄变性能;
7. 其他。