前两类企业的核心优势比较集中，投资价值会首先显现。

第三类企业是优秀的下游封装的企业，如厦门华联，佛山国星光电等。国内规模集成电路发展的一大特色在于本土封装领域企业的发展要好于设计与制造领域，估计在LED领域封装企业也将有好的发展机会，甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的发展，因为封装企业可以购国外芯片满足国内市场需求，而必循国内企业芯片技术路线图的进度。LED领域，白光LED光效有一部分通过封装实现，其它颜色光源也必须通过封装成器件才能用于终端市场，封装技术水平的高低将直接决定LED市场的整体发展！目前国内LED主要集中在下游封装产业，但大多数企业封装水平低下，导致竞争激烈，随着终端市场升级，优秀的下游封装企业品牌日益稳固，技术日趋先进，势必脱颖而出，投资价值得到体现

第四类企业将崛起于未来的LED通用照明领域，如照明系统设计，专业的培养出品牌的LED通用白光照明灯及灯具制造商等，作为LED应用的最大市场，出现一些高投资价值的企业理所当然，只是时间比较
长。

第五类企业在LED产业链外围电子材料领域，如硅片、硅树脂、封装用引线框架、散热模块等；以及LED驱动芯片领域，目前国内在这些方面还比较薄弱，要经历一段成长期，驱动芯片的成长估计要快于其它外围方面。国内在LCD驱动芯片产业化方面颇不成功，获益很少，主要因为下游市场(面板厂商)缺乏，集成电路设计制造基础比较薄弱，现在半导体照明极为广阔的下游市场给国内驱动芯片产业发展壮大的良机，相信会有一批企业脱颖而出。

在上市公司方面，士兰微前景看好，其在高亮蓝绿外延、芯片产业化等具有“核心价值”的技术取得突破，在功率LED驱动芯片上也有产品推出，在市场上具有一定知名度，在外延、芯片产业化技术进一步成熟并达到一定规模后，公司预计将进入下游封装市场，打通产业链。

2006年公司LED产品销售只占公司总销售收入的5%，而占公司销售收入80%的集成电路业务不太稳定，掩盖了其LED产品亮点。2007年公司LED芯片销售收入预计1.5~2亿，销售收入占比提升到10%以上，2008年公司芯片产能将从目前的100kk提升至300kk每月，随着LED产品在公司销售收入的比例不断提升，预计到2009年公司将出现以产品结构变化推动的“价值”拐点，LED产品的投资价值将得到体现。

联创光电是上市公司中LED相关产品占销售收入比重最大(约30%)而且公司将LED产品作为未来发展重心的企业，公司目前实行以中下游带动上游的策略，在销售比重上下游封装最大，其次是中游芯片，再次是上游外延。在上游外延，特别是高亮蓝绿外延方面，公司还没有取得突破；公司目前芯片主要是采用公司LPE机台(四台)生产的普亮红绿外延片，2007年产量将达100亿颗；在下游封装领域，公司控股的厦门华联封装技术整体水平国内领先，从产业化方面看，国内低端封装市场，竞争激烈，高端封装技术还要进一步成熟，高端封装市场也要进一步开拓，所以厦门华联目前业绩并不是特别突出，还要经历一段成长期。

联创南昌分公司也有从事封装业务，如果联创能将公司资源整合，在下游着力，以目前整体水平，发展前景趋于明朗，但市场反映联创名义对华联控股(7.93,-0.17,-2.10%)，实际控制力有限。如果联创在下游整合遇阻，上游高亮蓝绿外延核心技术未取得突破，整体上资源比较分散，其长远发展取向不甚明朗，LED产品对公司长远价值的决定作用就没有明确的时间表。联创光电其他业务都是一些优质资产，这使得其有时间整合自身LED相关资源，构建LED核心价值；而且公司目前销售毛利率23%，而销售净利率只有3%，因此如果整合，产生收益效果会比较明显。作为目前唯一以LED作为未来主业的上市公司，联创光电未来发展值得持续关注。射功率为150mW，最高可达189mW。南昌大学近年来开展在硅衬底上生长GaN外延材料研究，已研发的蓝光芯片发射功率达7mW～8mW，最好为9mW～10mW，芯片成品率为80%，功率LED芯片在350mA下发射功率为100mW～150mW，最好可达150mW。在500mA、1000小时通电试验下，蓝光的光衰小于5%。该成果取得突破性进展，通过“863”项目验收，并获得多项有自主产权的国际发明专利。该专利打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国Cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面，形成蓝宝石、碳化硅、硅衬底制成蓝光的半导体照明技术方案三足鼎立的局面，在产业化过程中不会受日亚和Cree蓝光专利的制约，且目前最成熟的白光合成方案是蓝光+YAG磷光粉的方式，即未来进入白光照明领域必须先掌握蓝光芯片技术，南昌大学的硅衬底蓝光专利具有极为广阔的市场前景。2007年2月1日上午，预计总投资高达7000万美元的晶能光电(江西)有限公司“硅衬底发光二极管材料及器件”产业化项目，正式在南昌高新技术产业开发区开建一期工程。该项目技术来源于南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心，并得到了金沙江 Mayfield和AsiaVest三家国际创业投资基金的大力支持。整个产业化项目分三期建设，一期建设预计将于今年年底完成，形成年产30亿粒硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力；二期建设实现年产硅衬底蓝、绿光LED芯片140亿粒；三期建成上中下游产业链，实现LED产业集群，实现年产值50亿元。

大连路美通过收购美国AXT公司获得40多项芯片核心技术专利，并获得整个技术团队，因此芯片技术研发能力国内最强，目前路美国内只有10台MOCVD，国内产能并不大，更多MOCVD设备在美国AXT；国内厦门三安规模最大，技术水平也处于前列，其它如士兰微(11.17,-0.08,-0.71%)旗下的士兰明芯近年在技术上取得较大进展，这些企业前景比较明朗。

国内LED主要应用领域

国内LED产品除了大量用于各种电器及装置、仪器仪表、设备的显示外，主要集中在：

一是大、中、小LED显示屏：室内外广告牌、体育场记分牌、信息显示屏等。

二是交通信号灯：全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯。

三是光色照明：室外景观照明和室内装饰照明。

四是专用普通照明：便携式照明(手电筒、头灯)、低照度照明(廊灯、门牌灯、庭用灯)、阅读照明(飞机、火车、汽车的阅读灯)、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯、路灯。

五是安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指标灯。

六是特种照明：军用照明灯(无红外辐射)、医用手术灯(无热辐射)、医用治疗灯、农作物和花卉专用照明灯。

LED应用产品特别是半导体照明产品的主要配套件，如驱动电路、支架、灯具、灯管、接插件、塑料件和金属件等，国内的配套能力比较强。在LED应用产品的关键配套LED驱动集成电路方面，目前已有士兰微、中电18所、上海贝岭、北京航天鳞象科技、南京微盟和大连杰码等十几个单位正在开发生产，其产品可针对LED不同功率和不同连接方式进行恒压、恒流驱动，特别是可直接驱动功率LED的驱动电路已经批量生产，这将大大推动LED应用的发展。

从国内LED应用市场看，建筑照明、显示屏及交通信号灯合计占比56%，这些市场总量增长比较快，但相对分散，技术标准也不统一；而在小尺寸背光与汽车上的应用合计只有7%。

在LED应用市场上，手机背光市场、即将开发的大尺寸背光市场、汽车市场是目标市场比较集中的“整装”市场，技术要求比较高；未来通用照明市场在细分市场上比较集中，总体看比较分散，但整体规模庞大，进入技术门坎比较高，因此背光市场、汽车市场与通用照明市场有利于进入企业持续稳定地成长，这些领域的毛利也更高，国内企业应更多地参与到这类市场的布局中来，以赢得未来更广阔的成长空间。在照明驱动IC领域，国内企业还主要处于研发阶段，更没有做到一定规模，没有驱动IC，LED照明“灯泡”进不了千家万户，同样，LED照明的爆发必将促进驱动IC的大发展。